Il Dipartimento della Difesa statunitense ha scelto di affidarsi a Intel per la terza fase del programma Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C). Il progetto, finanziato attraverso il CHIPS Act, ha come obiettivo ultimo quello di ripristinare la leadership americana nel settore dei semiconduttori attraverso la creazione sul suolo statunitense di un ecosistema di fonderie affidabile e sostenibile.
La giornata di oggi segna un altro momento significativo nel progresso della nostra collaborazione con il Dipartimento della Difesa per questo programma. Siamo entusiasti pensando al fatto che, per la prima volta dopo decenni, i clienti del governo americano e della Defence Industrial Base avranno accesso a uno dei processi produttivi più avanzate del settore in contemporanea con i clienti commerciali. - Kapil Wadhera, vicepresidente per Intel Foundry Services
La scelta del Pentagono non arriva a sorpresa. Più di due anni fa ha stipulato un accordo con Intel in funzione della prima fase del programma, incentrata sulla pianificazione e sulla creazione di fondamenta solide. Stabilite le basi è arrivato il momento della seconda fase che ha visto salire a bordo Boeing e Northrop Grumman, due clienti della DIB (Defence Industrial Base).
In questo caso il lavoro si è concentrato sul miglioramento dei nuovi strumenti di lavoro e sulla progettazione, lo sviluppo e la realizzazione di prototipi per soluzioni vitali per il Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti e per la sicurezza nazionale. Il tutto incentrato sul processo produttivo Intel 18A, lo stesso che sarà utilizzato per i processori consumer Panther Lake e per i processori server Xeon della serie Clearwater Forest.
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Intel e Lenovo, server a rischio a causa di una vulnerabilità che circola da anni
Scoperta una vulnerabilità nella componentistica per i server di Intel, Lenovo e Supermicro. Il problema riguarda l’utilizzo di firmware obsoleto.
I ricercatori di Binarly, una compagnia specializzata nella gestione della distribuzione di firmware, hanno scoperto che Intel, Lenovo e Supermicro hanno distribuito per anni hardware per server, come l'Intel M70KLP, soggetto a una falla che può essere sfruttata da malintenzionati per compromettere la sicurezza di un sistema.
Tra l'altro è molto difficile che la vulnerabilità possa essere eliminata nel caso della componentistica di Intel e Lenovo. Parliamo infatti di hardware non più supportato ufficialmente, benché l'ultimo prodotto di Intel interessato dal problema sia stato venduto lo scorso anno. Per quanto riguarda invece i prodotti Supermicro, il supporto non è ancora venuto meno. Di conseguenza è ancora possibile che arrivino aggiornamenti volti a risolvere la questione.
Per tutti questi anni è stata presente all'interno del firmware e nessuno si è preoccupato di aggiornare uno dei componenti di terze parti utilizzati per realizzarlo. Questo è un altro perfetto esempio delle incongruenze nella catena di distribuzione dei firmware. - Binarly
In quanto a pericolosità, la vulnerabilità è considerata di livello moderato, ma interessa una tipologia di componente hardware sensibile. Si annida infatti nei BCM, controller integrati nelle schede madri dei server che, funzionali alla gestione in remoto dei sistemi da parte di utenti e amministratori, consentono di mettere mano a distanza a sistema operativo, software e impostazioni.
Nello specifico i BCM colpiti sono quelli prodotti di American Megatrends (AMI) e dall'azienda taiwanese AETN, esposti a possibili attacchi a causa dell'utilizzo di versioni obsolete software open source per la gestione remota dei server Lighttpd. Versioni che a causa di evidenti problemi nella catena di distribuzione dei firmware sono state utilizzate anche in seguito al rilascio, avvenuto a fine 2018, di una release del software aggiornata proprio per sistemare il problema in oggetto.
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Intel, i nuovi driver Wi-Fi per Windows risolvono errori di schermata blu e non solo
Intel ha rilasciato nuovi driver Wi-Fi per Windows 10 e Windows 11 che risolvono problemi di schermata blu ed errori nella gestione dispositivi.
I nuovi driver Wi-Fi 23.40.0.4 di Intel per Windows 10 a 64-bit e Windows 11 eliminano rari ma fastidiosi problemi rilevati con diversi adattatori wireless prodotti dalla compagnia. Nelle note ufficiali dell'aggiornamento si fa specifico riferimento a errori di schermata blu (BSOD) e alla comparsa di punti esclamativi di segnalazione di errore nella sezione Gestione Dispositivi dei sistemi operativi Microsoft.
Nel pacchetto sono compresi anche non ben specificati aggiornamenti a funzionalità e sicurezza, oltre a modifiche di tipo normativo rivolte nello specifico al mercato cinese. Di seguito la lista degli adattatori Wi-Fi di Intel supportati dai nuovi driver:
- Intel Wi-Fi 7 BE202
- Intel Wi-Fi 7 BE200
- Intel Wi-Fi 6E AX411 (Gig+)
- Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+)
- Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+)
- Intel Wi-Fi 6 AX203
- Intel Wi-Fi 6 AX201
- Intel Wi-Fi 6 AX200
- Intel Wi-Fi 6 AX101
- Intel Wireless-AC 9560
- Intel Wireless-AC 9461/ 9462
- Intel Wireless-AC 9260
Il pacchetto di aggiornamento, disponibile anche nella versione alternativa 22.160.0 per Windows 10 a 32-bit, include i driver per gli adattatori Intel Dual Band Wireless-AC 3168, Dual Band Wireless-AC 3168 e per la famiglia Wireless 7265 (Rev.D). Nel caso di Windows 10 a 64-bit e Windows 11 il software si aggiorna alla versione 19.51.50.2. Nel caso di Windows 10 a 32-bit alla versione 19.51.40.1.
In attesa dell'arrivo dei driver Wi-Fi 7 per Windows, avverte Intel, i nuovi adattatori con supporto per il nuovo standard di connessione sono limitati alle funzionalità Wi-Fi 6E.
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Gaudi 3 ufficiale, il nuovo acceleratore AI di Intel sfida il celebre H100 di Nvidia
In occasione dell’evento Intel Vision 2024 sono stati annunciati i nuovi acceleratori per l’intelligenza artificiale generativa Gaudi 3.
Intel ha presentato il suo nuovo acceleratore per l'intelligenza artificiale generativa Gaudi 3 e nel farlo ha sfidato apertamente Nvidia, promettendo prestazioni ed efficienza superiori rispetto alla celebre GPU per l'AI H100. E questo grazie a un incremento di 4 volte nella capacità di calcolo BF16, del 50% per la banda di memoria e di 2 volte per la banda di rete rispetto agli acceleratori Gaudi 2.
I produttori OEM tra cui Dell Technologies, Hewlett Packard, Lenovo e Supermicro potranno mettere le mani sui nuovi chip nel corso del secondo trimestre del 2024. La disponibilità effettiva sul mercato è prevista per il terzo trimestre di quest'anno.
Secondo le stime di Intel, rispetto alle GPU H100 di Nvidia gli acceleratori Gaudi 3 offriranno tempi di addestramento in media più veloci del 50% con i modelli Llama2 con parametri 7B e 13B e con i parametri del modello GPT-3 175B.
Inoltre si prevede che risultino più veloci, con i parametri Llama 7B e 70B e con i parametri del modello Falcon 108B, del 50% in termini di prestazioni medie e del 40% in termini di efficienza energetica media per quanto riguarda l'inferencing. E negli stessi campi si stima che siano in grado di superare gli acceleratori Nvidia H200 del 30% nella velocità di inferencing.
In tutto questo, però, è bene ricordare che Nvidia ha già annunciato gli acceleratori B200 con architettura Blackwell che promettono un balzo prestazionale molto importante rispetto agli attuali chip AI della compagnia.
Realizzati con il processo produttivo a 5 nanometri di TSMC, gli acceleratori Gaudi 3 sono equipaggiati con 64 TPC (Tensor Processor Core) e con 8 MME (Matrix Multiplication Engine), ognuno dei quali capace di svolgere 64.000 operazioni in parallelo. Il tutto racchiuso un modulo OAM da 1835 TFLOP di potenza FP8 e da 900 W di consumo quando raffreddato ad aria. Sono infatti previste anche varianti più veloci con raffreddamento a liquido.
Intel ha lavorato anche sulla memoria, potenziata in modo da permettere a meno acceleratori di gestire set di dati per l'intelligenza artificiale generativa sempre più ampi, particolarmente utili nel caso dell'addestramento dei modelli di linguaggio di grandi dimensioni (LLM). Nello specifico parliamo di 128 GB di memoria HBMe2, di una banda passante di 3,7 TB/s e di 96 MB di memoria on-board statica SRAM.
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Intel indaga sui Core di 13a e 14a generazione: crash in alcuni giochi
Negli ultimi mesi alcuni possessori di processori Intel Core i9 di 13a e 14a generazione hanno riscontrato un aumento dei crash con alcuni giochi. Intel sta indagando sul problema.
Da qualche tempo diversi giocatori in possesso di configurazioni con processori Intel Core i9 di 13a e di 14a generazione hanno rilevato un incremento nel numero di crash con titoli come The Finals, Tekken 8 e Fortnite. A quanto pare l'anomalia colpisce maggiormente i giochi basati sull'Unreal Engine.
Per fortuna Intel è già al lavoro con i suoi principali partner per comprendere l'origine del problema e, auspicabilmente, per risolverlo alla radice. In attesa di una soluzione, è possibile mettere mano al BIOS per cercare di ridurre la frequenza dei crash.
In risposta alle richieste di aiuto dell'utenza, Epic Games ha pubblicato una nota di supporto che raccomanda a chi soffre del problema di selezionare l'impostazione Intel Fail Safe alla voce SVID del BIOS delle schede madri Asus, Gigabyte e MSI. Il costruttore di PC custom Power consiglia invece di ridurre il limite di frequenza dei P-Core, cosa che si è dimostrata efficace con il Core i9-14900K del giornalista Tom Warren di The Verge.
In generale ridurre il clock o il voltaggio dei processori sembra essere l'unico modo per migliorare la stabilità del sistema. Questo a meno di non rimpiazzare il processore, cosa che ha fatto un redattore di PC World che si è liberato dei crash sostituendo il suo Intel Core i9-13900K con un Core i9-13900KS.
Intel è a conoscenza dei problemi che si verificano durante l'esecuzione di determinate attività sui processori core di 13a e 14a generazione per PC desktop e li sta analizzando con i principali affiliati. - un portavoce Intel a ZDNet Korea
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Upscaling Intel XeSS 1.3, la nuova versione migliora in prestazioni e qualità visiva
Intel ha rilasciato il kit di sviluppo per la versione 1.3 dell’upscaling XeSS che migliora in termini di qualità dell’immagine, prestazioni e opzioni.
Intel ha rilasciato il kit di sviluppo per l'implementazione dell'XeSS 1.3, la nuova versione del sofisticato upscaling basato sull'intelligenza artificiale che migliora in termini di qualità di immagine, aumento del framerate e numero di modalità disponibili. A quelle già esistenti si aggiungono infatti Prestazioni Ultra, Qualità Ultra Plus e Native Anti-Aliasing.
Per darci modo di valutare le migliorie dell'upscaling XeSS 1.3, Intel ha condotto alcuni test sulla precedente versione della tecnologia di upscaling che è stata modificata con gli aggiornamenti della nuova. I benchmark, li trovate più in basso, sono stati effettuati utilizzando la GPU discreta Intel Arc A750 della serie Alchemist e la GPU integrata Arc Xe dell'Intel Core Ultra 7 155H.
Nell'annuncio ufficiale si parla in generale di miglioramenti ai modelli AI ed è quindi lecito presumere che le novità valgano sia per il modello XMX, quello dedicata alle GPU Intel, sia alla modello DP4a che, al netto di qualche compromesso, permette alla tecnologia di upscaling di funzionare anche con le GPU della concorrenza.
Nello specifico la nuova versione dell'upscaling XeSS offre una ricostruzione dei dettagli superiore, un anti-aliasing di qualità migliore, meno ghosting e una maggiore stabilità temporale. Di seguito un'immagine di Like a Dragon: Ishin! che mostra una drastica riduzione del flickering.
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Fonderie Intel, perdite operative in aumento da 5,2 a 7 miliardi di dollari
Le perdite operative delle fonderie Intel sono in aumento, ma si prevede un recupero in tempi brevi.
Nel 2023 la divisione di Intel che si occupa della produzione di chip ha accumulato perdite operative per 7,2 miliardi di dollari, in aumento rispetto ai 5,2 miliardi di disavanzo registrati nel 2022. Il tutto a fronte di un calo netto dei ricavi che sono passati dai 27,49 miliardi di dollari di due anni a 18,9 miliardi. Eppure, nel darne annuncio, il CEO della compagnia Pat Gelsinger non si è dimostrato particolarmente preoccupato.
Gelsinger ha spiegato le cifre parlando agli investitori di scelte sbagliate, come quella di non utilizzare le macchine litografiche EUV prodotte da ASML. Si tratta di macchinari molto costosi, ma in termini di costi produttivi sono più convenienti di quelli di generazione precedente.
A causa di questo tipo di errori, Intel si è trovata costretta ad affidare la produzione del 30% circa dei wafer che utilizza a concorrenti come TSMC, spendendo ingenti somme. Ma il passaggio in atto alle unità EUV dovrebbe consentire all'azienda, intenzionata a raggiungere il pareggio operativo per il 2027, di ridurre questo numero fino al 20% circa.
Per raggiungere il pareggio operativo, Intel avrà bisogno di parecchi clienti. D'altronde sta investendo cifre enormi - nell'ordine dei 100 miliardi di dollari sul solo territorio degli Stati Uniti - per guadagnare la più alta indipendenza possibile dalle fonderie orientali e diventare dominante nel settore della produzione di chip. Ma ha già incassato una vittoria molto importante. Ha infatti siglato un accordo dal valore superiore ai 15 miliardi di dollari per la produzione di chip AI progettati da Microsoft.