Qualcomm arricchisce la giovane famiglia Snapdragon X introducendo lo Snapdragon X Plus, SoC ARM per i PC che si posiziona un gradino sotto lo Snapdragon X Elite che ha debuttato a ottobre. L'X Plus è un X Elite depotenziato in maniera evidente ma non eccessiva, tanto che l'azienda di San Diego assicura dei vantaggi rilevanti in termini di prestazioni e consumi rispetto ai concorrenti. In particolare nel materiale stampa il termine di paragone è il Core Ultra 7 155H di Intel, rispetto al quale lo Snapdragon X Plus, tra CPU e GPU:
- in multi thread su Geekbench
- è fino al 37% più veloce
- consuma il 54% di energia in meno alla potenza di picco
- in multi thread su Cinebench
- è fino al 28% più veloce
- consuma il 39% di energia in meno alla potenza di picco
- su Wild Life Extreme
- è fino al 36% più veloce
- consuma il 50% di energia in meno alla potenza di picco.
Dunque Snapdragon X Plus è un gradino sotto X Elite, ma Qualcomm ha deciso di non scendere a compromessi sul fronte caldo del momento, quello dell'intelligenza artificiale. Così su Snapdragon X Plus c'è esattamente la NPU Qualcomm Exagon di Snapdragon X Elite, che con 45 TOPs di potenza massima è "la NPU per laptop più veloce al mondo".
Le piattaforme della serie Snapdragon X offrono esperienze di vertice e ambiscono a rivoluzionare il settore dei PC. Snapdragon X Plus alimenterà i PC con intelligenza artificiale che consentiranno a un numero ancora maggiore di utenti di svettare mentre in un periodo di rapido sviluppo e implementazione arrivano nuove esperienze AI - ha spiegato Kedar Kondap, Senior VP e General Manager of Compute and Gaming di Qualcomm Technologies. Offrendo potenze di calcolo ragguardevoli, capacità AI ed efficienza energetica, ancora una volta stiamo spingendo oltre i confini del possibile nel segmento del mobile computing.
Il pieghevole più sottile di sempre? Honor Magic V2, in offerta oggi da Refurbed.it a 1,384 euro oppure da eBay a 1,486 euro.CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE
Qualcomm e Meta collaborano per far eseguire Llama 3 su device Snapdragon
Eseguire Llama 3 sui dispositivi offre vantaggi significativi
Qualcomm e Meta continuano la loro collaborazione in ambito di intelligenza artificiale, avviata già lo scorso anno in occasione del lancio di Llama 2, annunciando una nuova partnership che consentirà di ottimizzare l'esecuzione dei nuovi modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM) di Meta, Llama 3, direttamente su smartphone, PC, cuffie VR/AR, veicoli e altro ancora.
Llama 3, annunciato oggi da Meta, include modelli linguistici pre-addestrati e ottimizzati per eseguire istruzioni con 8 e 70 miliardi di parametri (8B e 70B nelle grafiche), in grado di supportare un'ampia gamma di applicazioni d'uso, ed è capace di fornire prestazioni all'avanguardia su un'ampia gamma di benchmark di settore oltre a presentare nuove capacità, tra cui un miglior ragionamento.
La possibilità di eseguire Llama 3 direttamente sui dispositivi offre dei vantaggi significativi, tra cui una maggiore reattività, una maggiore privacy, una maggiore affidabilità ed esperienze più personalizzate per gli utenti. Questa collaborazione mira a democratizzare l'accesso alle capacità di IA generativa consentendo ai produttori di device e agli sviluppatori di rendere accessibile il modello open source di Meta sui dispositivi dotati delle prossime piattaforme Snapdragon di fascia alta.
CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE
Qualcomm e Meta collaborano per far eseguire Llama 3 su device Snapdragon
Eseguire Llama 3 sui dispositivi offre vantaggi significativi
Qualcomm e Meta continuano la loro collaborazione in ambito di intelligenza artificiale, avviata già lo scorso anno in occasione del lancio di Llama 2, annunciando una nuova partnership che consentirà di ottimizzare l'esecuzione dei nuovi modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM) di Meta, Llama 3, direttamente su smartphone, PC, cuffie VR/AR, veicoli e altro ancora.
Llama 3, annunciato oggi da Meta, include modelli linguistici pre-addestrati e ottimizzati per eseguire istruzioni con 8 e 70 miliardi di parametri (8B e 70B nelle grafiche), in grado di supportare un'ampia gamma di applicazioni d'uso, ed è capace di fornire prestazioni all'avanguardia su un'ampia gamma di benchmark di settore oltre a presentare nuove capacità, tra cui un miglior ragionamento.
La possibilità di eseguire Llama 3 direttamente sui dispositivi offre dei vantaggi significativi, tra cui una maggiore reattività, una maggiore privacy, una maggiore affidabilità ed esperienze più personalizzate per gli utenti. Questa collaborazione mira a democratizzare l'accesso alle capacità di IA generativa consentendo ai produttori di device e agli sviluppatori di rendere accessibile il modello open source di Meta sui dispositivi dotati delle prossime piattaforme Snapdragon di fascia alta.
CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE
Lenovo Yoga Slim 7 con Snapdragon X Elite: trapelano le immagini render
Apparsi in rete i presunti render del Lenovo Yoga Slim 7 14 2024 Snapdragon Edition.
Sono apparse in rete le prime immagini render - la cui autenticità è tutta da verificare - di un notebook equipaggiato con il nuovo SoC di Qualcomm, lo Snapdragon X Elite. Secondo quanto riportato da WalkingCat, l'autore del leak, il laptop si chiama Lenovo Yoga Slim 7 14 2024 Snapdragon Edition ed è equipaggiato con uno schermo da 14,5 pollici. Più ampio quindi di quello da 14 pollici dello Yoga Slim 7i con processori Intel Core Ultra.
Benché ci sia la possibilità che i render in oggetto non siano autentici, sono senza dubbio di qualità elevata e mettono in evidenza un paio di dettagli interessanti per quanto riguarda barra della fotocamera e connettività. Prima di parlarne ricordiamo che l'arrivo dei laptop Windows equipaggiati con i nuovi promettenti chip ARM di Qualcomm è previsto per giugno. Saranno tra i primi dispositivi a poter godere delle novità della nuova versione di Windows 11.
Partiamo col dire che il design appare del tutto simile a quello del Lenovo Yoga Slim 7i con CPU Intel Core Ultra ed è quindi caratterizzato da bordi arrotondati, base sottile, altoparlanti rivolti verso l'alto, tastiera Yoga con tasto Copilot e touchpad decisamente ampio. Ma la barra che ospita fotocamera e microfoni, posizionata sulla cornice superiore dello schermo, risulta più spessa di quella del modello Intel. Ed è possibile che il motivo dipenda dall'utilizzo di componentistica più avanzata.
L'altro dettaglio che traspare dai render riguarda le differenze in termini di connettività rispetto al modello Intel che, già in commercio, è dotato di due porte USB-C, di una porta USB-A e di un'uscita video HDMI. In questo caso invece le immagini mostrano solo tre porte USB-C una delle quali diamo per scontato sia compatibile con lo standard DisplayPort, in modo da garantire la presenza di almeno un'uscita video.
Il nuovo SoC con processore da 12 core ARM di Qualcomm promette di portare scompiglio nel mondo dei portatili di dimensioni compatte grazie a un eccellente rapporto tra potenza ed efficienza. Il chip dovrebbe essere disponibile in quatto varianti, con la più veloce in grado di raggiungere un picco di 4,3 GHz in boost.
CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE
Qualcomm, tre Snapdragon midrange in lavorazione | Rumor
SM4635, SM6650 e SM7635 dovrebbero appartenere, rispettivamente, alla Serie 4, 6 e 7.
I colleghi di Android Headlines hanno scoperto le tracce di tre nuovi chip a cui Qualcomm sta lavorando e che dovrebbe presentare in tempi relativamente brevi, diciamo tra qualche settimana alla peggio. Anche in questo caso sembra che la fonte delle informazioni sia il codice sorgente di Xiaomi HyperOS, giudicando dai leak degli ultimi giorni relativi al pieghevole a conchiglia e a quello a libro di nuova generazione. La testata tuttavia non specifica espressamente, e si limita a parlare in modo generico di "fonti interne".
Le tracce nel codice evidenziano le sigle di tre chip che per ora sono ancora inediti: SM4635, SM6650 e SM7635. È facile, a intuito, assegnarli alle famiglie (rispettivamente) Snapdragon 4, 6 e 7, ma alcuni dettagli aggiuntivi ci permettono di realizzare un quadro un pochino più completo e strutturato. Andiamo sinteticamente e per punti:
- SM4635: è associato al codename (che in genere rappresenta la motherboard) “pitti” e secondo indiscrezioni precedenti dovrebbe essere lo Snapdragon 4 Gen 3.
- SM6650: è associato al codename “volcano”, e dovrebbe essere il successore dello Snapdragon 6 Gen 1 attualmente in circolazione.
- SM7635: dovrebbe essere l’erede dello Snapdragon 7S Gen 2, che si dovrebbe posizionare in una fascia leggermente inferiore allo Snapdragon 7+ Gen 3 che già conosciamo ufficialmente. Da notare che anch’esso è associato al codename “volcano”: anche S6G1 e S7SG2 condividono un codice, ovvero “parrot”.
Purtroppo al momento non ci sono informazioni più dettagliate e precise sulle specifiche tecniche dei vari chip; sarà interessante soprattutto capire se cambierà il processo produttivo e, forse ancora più importante, la fonderia. Snapdragon 7S Gen 2, in particolare, è realizzato da Samsung su processo a 4 nm. Che il colosso sudcoreano sia in leggero affanno rispetto all’attuale leader di settore TSMC è un fatto ormai noto da qualche anno - dai tempi dello Snapdragon 8 Gen 1, per la precisione.
CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE
Qualcomm, tre Snapdragon midrange in lavorazione | Rumor
SM4635, SM6650 e SM7635 dovrebbero appartenere, rispettivamente, alla Serie 4, 6 e 7.
I colleghi di Android Headlines hanno scoperto le tracce di tre nuovi chip a cui Qualcomm sta lavorando e che dovrebbe presentare in tempi relativamente brevi, diciamo tra qualche settimana alla peggio. Anche in questo caso sembra che la fonte delle informazioni sia il codice sorgente di Xiaomi HyperOS, giudicando dai leak degli ultimi giorni relativi al pieghevole a conchiglia e a quello a libro di nuova generazione. La testata tuttavia non specifica espressamente, e si limita a parlare in modo generico di "fonti interne".
Le tracce nel codice evidenziano le sigle di tre chip che per ora sono ancora inediti: SM4635, SM6650 e SM7635. È facile, a intuito, assegnarli alle famiglie (rispettivamente) Snapdragon 4, 6 e 7, ma alcuni dettagli aggiuntivi ci permettono di realizzare un quadro un pochino più completo e strutturato. Andiamo sinteticamente e per punti:
- SM4635: è associato al codename (che in genere rappresenta la motherboard) “pitti” e secondo indiscrezioni precedenti dovrebbe essere lo Snapdragon 4 Gen 3.
- SM6650: è associato al codename “volcano”, e dovrebbe essere il successore dello Snapdragon 6 Gen 1 attualmente in circolazione.
- SM7635: dovrebbe essere l’erede dello Snapdragon 7S Gen 2, che si dovrebbe posizionare in una fascia leggermente inferiore allo Snapdragon 7+ Gen 3 che già conosciamo ufficialmente. Da notare che anch’esso è associato al codename “volcano”: anche S6G1 e S7SG2 condividono un codice, ovvero “parrot”.
Purtroppo al momento non ci sono informazioni più dettagliate e precise sulle specifiche tecniche dei vari chip; sarà interessante soprattutto capire se cambierà il processo produttivo e, forse ancora più importante, la fonderia. Snapdragon 7S Gen 2, in particolare, è realizzato da Samsung su processo a 4 nm. Che il colosso sudcoreano sia in leggero affanno rispetto all’attuale leader di settore TSMC è un fatto ormai noto da qualche anno - dai tempi dello Snapdragon 8 Gen 1, per la precisione.
CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE
Qualcomm, le novità embedded per il settore IoT e industriale
In occasione dell’Embedded World Exibition & Conference di Norimberga, Qualcomm ha presentato nuove soluzioni integrate per prodotti IoT e industriali.
Nella cornice dell'Embedded World Exibition & Conference di Norimberga, Qualcomm ha presentato le nuove soluzioni integrate Qualcomm RB3 Gen 2 e Qualcomm QCC730 per prodotti IoT e industriali. Nel primo caso parliamo di una piattaforma hardware ad alte prestazioni con elaborazione locale dell'IA e nel secondo di un sistema Wi-Fi a basso consumo che promette di rivoluzionare il segmento dei dispositivi alimentati a batteria.
Inoltre Qualcomm ha annunciato che presto lancerà una piattaforma pensata in funzione dei requisiti ambientali e meccanici delle applicazioni in industriali. Dotata di certificazione System Integrity Level e di packaging pensati per soddisfare i requisiti di implementazione aziendali, offrirà in un unico pacchetto CPU, GPU, capacità di calcolo AI in locale e sensore di immagine per telecamere di sicurezza. La disponibilità, salvo imprevisti, è fissata per giugno.
QUALCOMM RB3 GEN 2
Progettata per le soluzioni IoT, la piattaforma RB3 Gen 2 è basata sul processore Qualcomm QCS6490 e promette potenza di calcolo elevata e prestazioni AI decuplicate rispetto alla serie precedente. Le specifiche includono Wi-Fi 6E integrato, supporto per fotocamere quadruple con sensori da oltre 8 MP e supporto per la Computer Vision - la branca dell'intelligenza artificiale che consente ai chip di estrarre informazioni da immagini e video - in funzione di droni, robot, dispositivi portatili industriali, sistemi Edge AI Box, schermi intelligenti e via dicendo.
Disponibile in preordine in due diversi kit con supporto per aggiornamenti software scaricabili, l'RB3 Gen 2 può fare leva sulla libreria Qualcomm AI Hub che include modelli di intelligenza artificiale pre-ottimizzati in funzione di prestazioni, efficienza energetica e utilizzo della memoria. Gode inoltre del pieno supporto per Qualcomm Linux, un pacchetto completo di sistema operativo, applicativi e documentazione.
Siamo entusiasti di presentare la piattaforma RB3 Gen 2, progettata per offrire funzionalità avanzate di intelligenza artificiale in locale in funzione di un'ampia gamma di applicazioni IoT di medio livello. - Jeff Torrance, general manager, industrial and embedded IoT, Qualcomm Technologies, Inc.
CLICCA QUI PER CONTINUARE A LEGGERE
Qualcomm Snapdragon X Elite stravince contro Intel Core Ultra: ecco i benchmark
Qualcomm ha messo a confronto il suo Snapdragon X Elite per portatili Arm Windows con i processori Intel Core Ultra, sconfitti nettamente sul piano dell’efficienza.
Basato su architettura Arm e in arrivo sul mercato nella seconda metà dell'anno, lo Snapdragon X Elite è un processore per portatili Windows che fa leva su 12 core Oryon, tutti ad alte prestazioni. Di contro i processori mobile Intel Core Ultra possono contare su un arsenale da 16 core, ma di questi 10 sono ad alta efficienza. Eppure il cavallo di battaglia del processore Qualcomm è proprio l'efficienza.
A parità di consumi, in base ai nuovi test condotti da Qualcomm e condivisi con PC World, il processore Snapdragon X Elite è in grado di superare il Core Ultra 7 155H del 54% in single thread e del 52% in multi-thread. E risulta decisamente più potente anche del Core Ultra 9 185H, il top di gamma della serie Intel, superato rispettivamente del 51% e del 41%.
I test sono stati effettuati utilizzando un Asus Zenbook 14 OLED con CPU Core Ultra 7 155H, in grado di arrivare a 4,8 GHz di velocità massima, e un Asus ROG Zephyrus M16 con CPU Core Ultra 9 185H, in grado di arrivare a 5,1 GHz in boost. Di contro i core Oryon dello Snapdragon X Elite si fermano a un massimo di 4,3 GHz, ma non è certo sulle velocità massime che si gioca il confronto imbastito da Qualcomm.
Per mettere in risalto le caratteristiche del suo processore, la compagnia ha effettuato due tipologie di test: la prima valutando le prestazioni a parità di consumi e la seconda valutando i consumi a parità di prestazioni. Nel primo caso, l'abbiamo già detto, lo Snapdragon si impone di netta misura su entrambi i processori Intel ed è ancora più avvantaggiato nel secondo caso.
A parità di prestazioni, lo Snapdragon X Elite risulta del 65% più efficiente in single thread sia del Core Ultra 7 155H che del Core Ultra 9 185H. In multithread, invece, risulta supera il primo del 60% e il secondo del 58%. E per quanto non si tratti di prestazioni assolute, è un ottimo biglietto per un processore che promette di alzare l'asticella nel campo degli ultraportatili, laddove il rapporto tra potenza e consumi è fondamentale, garantendo anche prestazioni AI molto elevate e di buon livello per i giochi.
Per il momento PC World parla di impostazioni basse per giocare a Control e Redout 2 a 30-40 FPS in risoluzione 1920x200, ma possiamo mettere sul conto margini di miglioramento legati alle future ottimizzazioni dei driver.